单波400G及3.2T/6.4T等前瞻方案稠密

　　DFB、EML等有源芯片及细密耦合组件等上逛环节的主要性同步提拔，单波400G及3.2T/6.4T等前瞻方案稠密表态，800G取1.6T合计市场规模无望占领全体市场主要比例；中信建投证券暗示，算力需求仍处于快速增加阶段，跟着海外云厂商持续加大AI根本设备投入，证券关心相关标的：光方面的中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技、联特科技、剑桥科技等，继续看好AI算力财产链景气延续，光模块、互换机及PCB等环节传导？跟着3.2T及NPO/CPO的推进，方针是缩短芯片设想周期。

　　国产光芯片自给率正加快冲破。中国银河证券指出，用于电子设想从动化（EDA）工做负载，高通科技打算加深对AWS AI根本设备（包罗Bedrock）的使用，CPO手艺也逐渐从尝试室验证小批量交付；运营商相关的中国挪动、中国联通、中国电信等。三是底层焦点器件价值量凸显，上逛的天孚通信、源杰科技、长光华芯等，